电子工艺做正方体心得体会和方法 制作正方体的心得体会(四篇)

我们得到了一些心得体会以后，应该马上记录下来，写一篇心得体会，这样能够给人努力向前的动力。那么你知道心得体会如何写吗？以下我给大家整理了一些优质的心得体会范文，希望对大家能够有所帮助。

对于电子工艺做正方体心得体会和方法一

产品名称：产品型号：加工类别：年乙方：乙方代表签章：月日

编号：甲方：甲方代表签章：

根据甲、乙双方签订的外协加工协议，甲方委托乙方进行协议产品的加工，针对此加工合同提出技术要求如下：

一、产品工艺要求

1、乙方生产加工的产品所应达到的质量标准详见加工合同附件《质量协议》以及本协议规定的产品技术规格，以上附件需经甲乙双方签字确认有效。

甲方有权以书面形式通知乙方，经乙方书面确认后对产品应达到的工艺要求和技术指标进行合理修改和调整。

2、乙方必须严格按照本协议规定的技术要求对产品生产全过程实施工艺控制，并根据产品质量稳定情况采取相应的工艺改善措施。

为确保乙方生产加工的产品达到本协议规定的技术指标，甲方代表将有权对产品进行品质检验。

但甲方加强对产品的验收，并不能减少乙方提供合格产品的责任。

3、委托加工产品的技术资料和治具由甲方负责提供，资料包括：编程坐标文件、电子一份，纸质受控单一份。

治具包括:锡膏钢网一张。

乙方签收甲方资料和治具后须按保密协议进行管理，并在加工结束后按甲方要求进行返还或销毁。

治具如被乙方遗失或损坏，需照价赔偿。

4、乙方按照甲方要求采用有铅工艺加工，焊锡类型为6337，锡粉的颗粒应与加工的产品元件大小相适应。

5、焊接基本要求。

按照行业规范，要求焊接可靠、不得有虚焊、漏焊(除非缺料特别声明)“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生。

6、焊点要求。

甲方的产品属于高集成度家电产品，要求100%焊接可靠。

为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润。

7、外观要求。

加工后的产品应整洁干净，电路板加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净。

二、材料保管和使用的技术要求

1、甲方交付乙方的产品材料，由乙方按材料保存要求进行妥善保管。

尤其是各类静电敏感元件、类潮湿敏感器件，必须严格按照包装要求进行保存和使用。

确认因乙方原因造成的材料失效，乙方将承担相应赔偿责任。

2、乙方对甲方提供的元器件不做性能指标检测，按照材料包装所示要求对甲方提供的元器件进行符合性检查，如不符合的要求由甲方负责联系供应商整改或书面回复提出处理意见。

3、由甲方按贴片物料废损比例免费提供贴片加工物料给乙方,物料废损比例超出规定时直接在乙方的加工费中扣除。

贴片物料废损比例为：0603封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰;0402封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰;

4、乙方在生产过程中发现异常失效(器件失效大于3‰)的问题，应及时停线查找原因，必要时书面报甲方协助调查失效原因。

对于小于3‰的器件失效，乙方可自行使用甲方提供的3‰备料进行生产，失效器件判断由甲乙双方方共同判定，对于由乙方造成的零部件器件失效，由乙方全额赔偿。

三、生产过程技术要求

1、乙方按照甲方提供的生产相关文件(表、产品技术通知、丝印图、样机)以及生产材料进行生产;由于设计、生产材料产生的问题，由甲方负责解决;生产过程产生的问题由乙方负责解决。

2、加工过程管控。

乙方应有相应的工程技术部门，在加工前对甲方提供的材料进行识别，必要时进行测试、抽验。

并根据甲方提供的加工图纸或其他文件对产品的加工要求做充分的了解。

在对元件及其位置确认无误后才能进行大批量贴装。

如发现问题应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量。

一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等。

3、乙方在加工过程中应确保加工过程合理受控。

并保留为达到工艺管控和

质量目标所产生的生产记录表单，便于甲方查阅。

生产时现场的环境记录表、锡膏使用记录，回流焊温度曲线，电烙铁测温记录需详细记录并保留备查。

4、乙方在生产甲方产品时应按基本要求进行静电防护和其他过程防护，避免由此造成的产品损伤。

由于乙方生产过程防护不当造成的产品损坏由乙方负责赔偿。

3、乙方在批量供货中，若关键工艺更改，应得到甲方质量验证合格通知后，才能提供更改的产品。

否则，由此产生的质量问题，乙方应承担全部责任。

3、产品程序烧录由甲方负责。

如需乙方代烧，需甲方提供软件和样机。

4、乙方在产品进行交付时，应提交按照上述技术和质量要求进行成品验收的报告。

若甲方代表在对产品进行验收或检验过程中发现产品不能达到本协议规定的技术和质量标准，乙方应立即采取有效的措施进行纠正，以确保产品实物质量，必要时甲方可对乙方采取的措施进行验证。

四、产品包装、运输技术要求

1、产品包转应满足：确保产品质量和外观不会因包装、搬运而受到破坏为标准，尽可能的加强对产品的包装防护。

并按加工合同要求的包装方式进行包装。

2、产品标记。

由于的微型化和多样性，不同的材料在贴装后需要分类标记的，乙方应当在包装箱及出货单中标记清楚。

每一个包装箱上均应张贴产品物料标签。

3、对因乙方包装不当造成的产品或器件损坏，由乙方负责全部返工和赔偿。

五、协议的生效、终止和其他

1、本协议书自甲、乙双方代表签字、盖章之日起生效。

2、甲方根据产品不合格批次率或使用中存在的产品质量问题，有权单方面暂停本协议和供货合同。

在分清原因和责任，并确保产品质量后由甲方书面通知乙方重新启用本协议的日期后才能恢复正常业务。

3、本协议内容发生更改时，甲方以书面形式通知乙方重新签定更改后的《技

术协议》。

4、其他未尽事宜随双方合作进程逐步协商进行补充或修改。

六、附注

本协议一式两份，甲方保留一份、乙方保留一份、(复印件具有同等效力)。

甲方：乙方：加工方

名称

盖章

经办人

签订日期

名称盖章经办人

对于电子工艺做正方体心得体会和方法二

一、实习内容

在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装，电子工艺实习总结报告。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

实习，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。

(一)插接式焊接(tht)

操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水通过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。

完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

(二)贴片式焊接(smt)

现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。

操作要点：

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将电子芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置

方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊