制造工艺课程标准心得体会及收获 工艺课程设计心得体会(四篇)

当我们备受启迪时，常常可以将它们写成一篇心得体会，如此就可以提升我们写作能力了。那么你知道心得体会如何写吗？下面是小编帮大家整理的优秀心得体会范文，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

主题制造工艺课程标准心得体会及收获一

回顾生产制造中心20__年的工作，主要有以下六个方面的进展：

1.生产制造中心20__年年产量比20__年提高1.2倍，人均日产量从7.5件提升到9件左右，超越了当时预定的1.1倍的目标。

2.通过精细化管理，制定一系列控制卡，对生产制造中心的工作流程进行了规范。从执行结果来看，虽然有些控制卡还需完善改进，但车间日清工作、后道回修、“6s”等改善明显，生产管理看板的运行也使生产部每天可以直观看到各班组效率，并采取相应措施调整改进。

3.品控部的品质控制，从原料到成品的整个环节，控制得更为完善，品质的数据更科学与客观，并有针对性，如不良率、线毛、违规率等等。

4.技术ie部通过模版改进、普及，ie流程中转款、清尾的加快，提高了生产制造中心的产品加工能力以及快速周转能力。转款时间基本控制在该款工时的3.5倍以下。比起往年，进步明显。

5.测时部标准工时数据搜集工作已完成，并已整理出各品类的标准工时基本框架。

当然，20__年生产制造中心还有很多工作有待改进，如车间员工流失率太高，冬装计划完成有拖延，精细化管理中有些控制卡执行后效果不明显，车间有些班组效率低下等等。

20__年，生产制造中心主要针对上述情况作出相应调整。归纳起来有以下几点：

1.生产产能争取20__年比20__年再提高1.05至1.1倍，具体来讲，即从人均9件提升到9.5-10件之间。

2.加强以班组为单位的基层管理团队建设，开设试点并推行包括工会小组长在内的核心领导小组管理机制，提高管理团队服务能力与沟通能力，让员工工作生活更和谐、稳定。

3.完善现存的各类流程控制卡，对工作中存在的不规范流程继续进行整理规范，使精细化管理更深入生产各环节。

4.生产效率提升方面：

①逐步在车间开始试行标准工时，公开工序工价，提高员工工作积极性与主动性。

②培训标准动作，提高员工技能，减少动作浪费。

③技术ie部的工作流程更为独立。封样等产前准备工作提前，工价提前到上线前。制订更为科学统一的节拍模式。

④对自动智能化设备的接触与学习引进，以及模版夹具的提升，如自动化模版机、充绒机、自动化裁床、自动化订扣机等，都可节约人手，提高效率。

⑤技术ie部流程优化，定点扶持较弱班组，营造同步氛围，不断提高各班组的同步能力。

⑥更加科学运行生产管理看板，提高生产制造中心的计划达成监控能力，与解决生产异常能力。

5.品控部重点提高产前与半成品品质控制能力，让车间更加顺利地生产。

以上就是20__年生产制造中心主要的工作设想与目标。生产是企业品牌运营中的一个重要环节，只有做好了每个环节的工作，企业才有可能在危机中求得生存，继而变危机为商机，抓住机遇促使品牌取得新的发展。

主题制造工艺课程标准心得体会及收获二

一、观看电子产品

制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观__的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、pcb制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。的走向是按直线，避免环形走线。2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙__来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、ic1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷