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参观学校现场心得体会教师实用 学校现场观摩会后心得体会(五篇)

来源:互联网作者:editor2024-02-021

当我们备受启迪时,常常可以将它们写成一篇心得体会,如此就可以提升我们写作能力了。好的心得体会对于我们的帮助很大,所以我们要好好写一篇心得体会以下是我帮大家整理的最新心得体会范文大全,希望能够帮助到大家,我们一起来看一看吧。

关于参观学校现场心得体会教师实用一

污水处理厂的工作人员热情地向我们介绍工艺流程。污水处理厂的专业人员,向我们介绍了污水处理工艺流程。

首先我们来到了鼓风机房,由于“噪声污染”,我们便没进去,但我们可以通过照片来了解一下鼓风机。请看下图:

丹灶镇工厂排出的污水在这里聚集,经过混凝——沉淀——过滤——消毒等多道工艺,通过技术处理形成中水,直接排到河流。

污水处理工程中格栅间内安装的主要设备是格栅机,它用来拦截、清除污水中的漂浮物。格栅机分粗格栅和细格栅两类。下图为细格栅:拦截较小的污染物。

在污水处理厂中不可或缺的水泵在处理中举足轻重。设置水泵的目的主要是为了提高污水的高度,使后面的每个流程部分自高到低形成一个水位差,从而更流畅的运作。

另外,我们还参观了反应池。生物处理池是污水处理工程中最重要的处理构筑物,为污水的生物处理提供场所和条件。在本次参观的cass处理工艺中,把生物处理池划分为厌氧、缺氧、好氧三个区。由于每个区的工艺条件不同,生长的微生物种类也不完全一样,使每个区的处理功能不一样,通过这些不同的功能组合,达到除磷脱氮的处理目的。虽然厌氧、缺氧区可以去除一部分bod、cod,但好氧区的去除能力更为突出。好氧池不停地冒泡泡。图为同学们在参观反应池:

图中拱起部分据李老师介绍是闭水池,它是间歇性工作的。

除此之外,还有污泥脱水机房,它的作用是用离心式脱水机使固液分开,使污泥进一步减容,便于污泥的最终处理。下图为处理后的污泥:

出水前的最后一步就是消毒。这里用的消毒方法为紫外线消毒。

这一次参观由于自己的专业知识不足,听着不是特别懂,但是还是有一定的收获,我们对污水处理过程有了进一步的认识,有利于把课本知识与实践相结合,为以后从事环保工作打下良好的基础。 从中也明白以后污水处理这个重任将落到我们身上,所以我们现在要学习好专业知识,为以后的工作时刻准备着,让自己成为一名合格的环保者。

关于参观学校现场心得体会教师实用二

20__年7月4日,今天早上九点我们微电子04级全体同学在首钢nec门口集合,在姜老师和鞠老师的带领下跟随首钢nec工作人员开始了我们的参观实习。虽然天气炎热,但是同学们秩序井然,而且大家参观的热情高涨,充满了兴奋与好奇。

在工作人员的陪同下,我们来到了首钢nec的小礼堂,进行了简单的欢迎仪式后,由工作人员向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景和首钢nec有限公司概况,其中先后具体介绍了器件的发展史、集成电路的发展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程,以及sgnec的定位与相关生产规模等情况。

ic产业是基础产业,是其他高技术产业的基础,具有核心的作用,而且应用广泛,同时它也是高投入、高风险,高产出、规模化,具有战略性地位的高科技产业,越来越重视高度分工与共赢协作的精神。近些年来,ic产业遵从摩尔定律高速发展,越来越多的国家都在鼓励和扶持集成电路产业的发展,在这种背景下,首钢总公司和nec电子株式会社于1991年12月31日合资兴建了首钢日电电子有限公司(sgnec),从事大规模和超大规模集成电路的设计、开发、生产、销售的半导体企业,致力于半导体集成电路制造(包括完整的生产线――晶圆制造和ic封装)和销售的生产厂商,是首钢新技术产业的支柱产业。公司总投资亿日元,注册资金亿日元,首钢总公司和nec电子株式会社分别拥有%和%的股份。目前,sgnec的扩散生产线工艺技术水平是6英寸、,生产能力为月投135000片,组装线生产能力为年产8000万块集成电路,其主要产品有线性电路、遥控电路、微处理器、显示驱动电路、通用lic等,广泛应用于计算机、程控和家电等相关领域,同时可接受客户的foundry产品委托加工业务。公司以“协力·敬业·创新·领先,振兴中国集成电路产业”为宗旨,以一贯生产、服务客户为特色,是我国集成电路产业中生产体系最完整、技术水平最先进、生产规模最大的企业之一,也是我国半导体产业的标志性企业之一。

通过工作人员的详细讲解,我们一方面回顾了集成电路相关的基础理论知识,同时也对首钢日电的生产规模、企业文化有了一个全面而深入的了解和认识。随后我们在工作人员的陪同下第一次亲身参观了sgnec的后序工艺生产车间,以往只是在上课期间通过视频观看了集成电路的生产过程,这次的实践参观使我们心中的兴奋溢于言表。

由于ic的集成度和性能的要求越来越高,生产工艺对生产环境的要求也越来越高,大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻,其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。

为了减少尘土颗粒被带入车间,在正式踏入后序工艺生产车间前,我们都穿上了专门的鞋套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘的是干净的厂房和身着“兔子服”的工人,在密闭的工作间,大多数ic后序工艺的生产都是靠机械手完成,工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施,防止把污染源带入生产线,以及静电对器件的瞬间击穿,保证产品的质量、性能,提高器件产品成品率。接着,我们看到了封装生产线,主要是树脂材料的封装。环氧树脂的包

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