焊接实验心得体会总结 焊接的实验心得(六篇)

心得体会是指一种读书、实践后所写的感受性文字。心得体会对于我们是非常有帮助的，可是应该怎么写心得体会呢？以下我给大家整理了一些优质的心得体会范文，希望对大家能够有所帮助。

有关焊接实验心得体会总结一

实习目的：焊接实训是全面学习电烙铁操作技能的一次重要实习环节，通过本环节的实习使学生获得焊接生产经验，培养理论联系实际的工作作风，分掌握焊条电烙铁的操作技能。 实习内容： 1.焊接老师现场传授理论指导

2.现场观摩焊接专业学生操作

3.指导老师指导下进行操作

4.自己动手操作

5.实训考验

6.指导老师带领参观焊接

7.实训结束，写实习报告

现场操作：1.防触电：工作前要检查焊接机接地线是否良好;检查焊钳线、电源线绝缘层是否完好。

2.防止弧光灼伤和烫伤：弧光中含有大量的紫外线和红外线以及强烈的可见光,对眼睛和皮肤有强烈刺激作用.焊过的工件不能用手触摸.敲击焊渣时注意方向,用力适当,以免伤人. 3.防护用品:面罩、皮手套

4.设备的安装:a.试机b.通电前,焊钳不能放在工作台或焊机上,以免短路.c.焊接中如发现高热,冒烟,焦臭味,应立即停止工作,切断电源,报告老师.

5.敲击式和摩擦式引弧在铁板上进行电焊

6.将两块铁板焊接成一块(有点难)

安全特点：1.焊条电弧焊焊接设备的空载电压一般为50～90v。而人体所能承受的安全电压为30～45v，由此可见手工电弧焊焊接设备的空载电压高于人体所能承受的安全电压，所以当操作人员在更换焊条时，有可能发生触电事故。尤其在容器和管道内操作，四周都是金属导体，触电危险性更大。因此焊条电弧焊操作者在操作时应戴手套，穿绝缘鞋。

2.焊接电弧弧柱中心的温度高达6000～8000℃。焊条电弧焊时，焊条、焊件和药皮在电弧高温作用下，发生蒸发、凝结和气体，产生大量烟尘。同时，电弧周围的空气在弧光强烈辐射作用下，还会产生臭氧、氮氧化物等有毒气体，在通风不良的情况下，长期接触会引起危害焊工健康的多种疾病。因此焊接环境应通风良好。

3.焊接时人体直接受到弧光辐射(主要是紫外线和红外线的过度照射)时，会引起操作者眼睛和皮肤的疾病。因此操作者在操作时应戴防护面具和穿工作服。

4.焊条电弧焊操作过程中，由于电焊机线路故障或者飞溅物引燃可燃易爆物品以及燃料容器管道补焊时防爆措施不当等，都会引起爆炸和火灾事故。

心得体会：这一次的实习真的让我收获了不少，首先是学习了许多在课堂中不能学到的焊接方面的知识，了解了更多如何运用焊机进行实际的焊接操作，以及在焊接前需要的准备，及如何解决在焊接过程中遇到的问题。在这次实习中也遇到了不少的难题，刚刚接触板材的平对焊接，焊接过程中非常容易出现断弧引弧难的问题，刚刚开始焊接的时候很难把握，一不小心就会失误。特别是焊棒黏在铁板上的时候，嗡嗡的声音。这次的实习活动为我提供了接触实际的机会，让我的知识不只是停留在书本和自己的主观想象当中而是真真切切的反映在实物当中，让我得到了直接的感官认识，使得映象更为深刻，记忆更加牢固。更重要的是通过本次实践使所学的知识条理化，建立起一个立体的知识体系，给我提供了很大的帮助。

经过这次实习不但使我们学到了专业知识，也对自己的专业 知识、就业情况有了更多的了解，也学会了在面对困难的时候只有通过自己的不断努力才能更好的解决。如果只是在那想着别人的帮助，那么永远不可能从跟本上解决问题。因为这在我的实习过程中得到了很好的验证。在焊接的过程中，我遇到了很多的困难，老师也对我们出现这些问题的情况做出了解决，但如果我们自己不亲自去操作练习，那么就永远都不会有所进步。俗话说得好，实践出真知!

建议：希望以后的理论课上最好提供一些焊接设备，让学生更实际去了解，看得见摸得着。

有关焊接实验心得体会总结二

一、 观看“电子产品制造技术”录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：

pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

一、 无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

二、 pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

三、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

四、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

五、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有