工艺榔头心得体会精选 榔头的加工工艺过程(8篇)

体会是指将学习的东西运用到实践中去，通过实践反思学习内容并记录下来的文字，近似于经验总结。那么心得体会该怎么写？想必这让大家都很苦恼吧。以下我给大家整理了一些优质的心得体会范文，希望对大家能够有所帮助。

主题工艺榔头心得体会精选一

实习任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一个万用表，而且做好的作品可以带回去。听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

实习第一天也就是第二周，通过看录像中电子工艺实习的范围与技术，还有录像中老师高-潮的技艺让我艳羡不已，这个下午，我对电子工艺实习有了初步的认识，对电路板，电路元件有了一定的认识，对我接下类的三周的实际操作给予了一定的指导。

第3周也并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接电阻，导线。电烙铁对我来说很陌生，所以我很认真地对待这练习的机会。

我再说说焊接的过程。先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。

焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作一定的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。

在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。

焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。心想还好是练习，要不不知道要焊坏多少个原件呢。

第四，五周，我们开始了我们最后的万用表的焊接，想到平时在物理实验室里用的万用表现在可以经自己的手焊接出来，心中难免有些许激动。

主题工艺榔头心得体会精选二

甲方：_________________

乙方：_________________

甲乙双方就在_________炼钢厂应用中间包喷涂料项目技术合作，进行工艺探索试验，现经协商，达成一致，条款如下：

一、技术要求

1.喷涂料指标

1.1物理性能：体积密度≤2.0/3;常温压强≥8;显气孔率≤40%;线变化[1500℃×2]-2.0-- 0.5%;高温抗折：≥2(1400℃);

1.2化学成份：-质：≥45-40%;≥20-40%;质：≥80%;

2.外观要求：整包包装，0.82吨/包，该包装能够满足天车及叉车吊运。

二、使用要求

1.喷涂方式：包衬和包底部位为乙方的喷涂料;其他操作执行甲方现规程规定。

2.试验模式：

2.1第1次先进行喷涂料性能试验，在中间包上进行喷涂试验;

2.2如性能试验合格进行烘烤试验，试验时第1次在修砌离线烘烤，如烘烤没问题在铸机上进行在线烘烤;

2.3如烘烤试验达到要求，上铸机进行探索性浇钢试验，探索性浇钢试验共进行4次，第1个浇次连浇炉数3炉停浇，第2个浇次连浇炉数5炉停浇，第3个浇次连浇炉数7炉停浇，第4个浇次连浇炉数按10炉组织。

2.4在探索性浇钢试验成功后，由甲方按公司规定办理请示推荐手续，报告批复后，进行小批量，扩大量和生产性试验。

3.试验要求：

3.1喷涂料用量为0.82吨/包，不得多用;

3.2喷涂中每个中包堵枪次数≤2次，不得因堵枪造成喷涂料损失;

3.3喷涂施工工期≤40分钟/次;

3.4每次试验如成功，试验将继续进行，如失败试验从头开始;

3.5试验时如累计失败3次，将终止试验;

3.6试验中如涉及有关其它单位的专利或专有技术等，由乙方自行和第3方解决，在没解决前不得私自使用，如私自使用造成后果将终止试验;

3.7试验中所用设备，人员和施工由乙方自行解决和保管;

3.8在中包规定使用时间内，不得有因乙方原因造成的任何中包停浇或事故;在停浇后，不得有因乙方原因造成的中间包翻包问题。

三、结算方式1.探索性试验所有费用由乙方自行负担。

2.探索性试验所造成的连浇炉数较计划降低，给甲方带来的损失，由乙方负担。

3.从批量试验开始费用由甲方承担。

4.从小批量试验开始，经分析确认：

4.1由于乙方原因，造成中间包连浇炉数降低，扣金额：该套中包砖总费用[(_____×2)-(计算中间包成本×已浇钢吨数)]

4.2由于乙方原因，造成钢水回炉：扣金额为_________元/吨。

4.3由于乙方原因，造成钢水损失：扣金额为_________元/吨。

4.4由于乙方原因，造成钢水中损：扣金额为_________元/吨。

4.5由于乙方原因，造成设备损失：按设备专业有关规定进行扣预算金额。

4.6由于乙方原因，造成其他损失：按相关专业规定进行扣预算金额。

4.7甲方对乙方的产品按月，按批次或随机进行抽检，如抽检不合格，由双方共同进行抽样，送有关仲裁单位检验，若仍不合格，则说明乙方全部所供产品为不合格，不予结帐，若发生责任问题，加倍赔偿。

4.8若乙方所供产品没有按要求写清生产批号和生产日期，发生1次扣5吨涂料的金额;若发生责任问题，加倍考核。

4.9若乙方私自改变产品任何指标，甲方将不予结帐，由此发生的质量问题，将由乙方加倍赔偿。

四、乙方进入甲方现场必须按照甲方规定提前签署安全协议，文明生产协议，环保协议等，遵守甲方各项规章制度。

乙方违反规章制度：每发生一次，扣预算金额_________元;造成影响，加倍扣罚，上限为_________元/次。

五、本协议自签订之日起执行，未尽事宜，双方协商解决。

甲方(盖章)：_________乙方(盖章)：_________

代表(签字)：_________代表(签字)：_________

_________年____月____日_________年____月____日

主题工艺榔头心得体会精选三

实习目的和要求：

电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节，其目的是巩固和加深所学电子技术的知识;了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识，为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。

要求看懂所装电子产品电气原理图，掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法，熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。

实习时间地点：

时间：20xx年6月11日—20xx年6月22日

地点：电子综合实验室

原理分析：

1、 收音机的电路结构种类有很多，早期的多为分立元件电路，目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。集成电路收音机的特点是结构比较简单，性能指标优越，体积小等优点。am/fm型的收音机电路可用如图1所示的方框图来表示。收音机通过调谐回路选出所需的电台，送到变频器与本振电路送出的本振信号进行混频，产生中频输出，中频信号将检波器检波后输出调制信号，调制信号经低放、功放放大电压和功率，推动喇叭发出声音。

2、本次实习的收音机元件为全集成电路调频、调幅式收音机，收音机电路主要由日本索尼公司生产的专为调频、调幅收音机设计的大规模集成电路cd1691cb组成。由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻，故外围元件多以电感、电容和电阻为主，组成各种控制、供电、滤波等电路。收音机电路图如图2所示。

3、中波信号由l1与ca组成的输入回路，选择后进入ic内10脚，在ic内部与本振荡信号混频;本振由t1与cb及ic的5脚内部振荡电路组成。混频后的465khz差频信号由ic的14脚输出，经中周t3和陶瓷滤波器cf1选频从16脚进入进行中放、检波，然后由23脚输出，再经c15耦合至24脚进行音频放大，最后由27脚输出至扬声器。

4、调频信号由tx接收，经c1送入ic的12脚进行高放、混频，9脚外接cc调谐回路选频，7脚外接cd本振回路，混频后的中频信号由14脚输出经10.7mhz陶瓷滤波器cf2选频后进入17脚进行中放，并经内部鉴频，ic的2脚外接鉴频网络，鉴频后的音频信号亦由23脚输出，再经c15耦合至24脚进行功放推动扬声器。

元件的作用和特性：

sl为四联可变电容器，它由四个单独的可变电容组合在同一个轴上旋转，以满足am、fm的调台;在正常情况下电阻电容是不需要调整的，除电解电容外，其他的电容全部采用高频瓷介电容器，以减少高频损失;cf1是am的中频陶瓷滤波器;cf2是fm的中频陶瓷滤波器;t1是中波振荡线圈;t2是鉴频器也可以用二端10.7mhz的陶瓷滤波器代替，但要将c9改成150~270欧的电阻;t3是am的中频变压器;l2是fm的输入回路电感;l3是fm的振荡线圈。

相关电子技术知识：

调谐(即选台)与变频：由于同一时间内广播电台很多，收音机天线接收到的不仅仅是一个电台的信号。收音机的选频回路通过调谐，改变自身的振荡频率，当振荡频率与某电台的载波频率相同时，从而完成选台。选出的信号并不是立即送到检波级，而是要进行频率的变换。利用本机振荡产生的频率与外接收到的信号进行差频，输出固定的中频信号。

中频放大与检波：选台、变频后的中频调制信号送入中频放大电路进行中频放大，然后再进行检波，取出调制信号。中频放大电路的特征是具有“中周(中频变压器)”调谐电路和中频陶瓷滤波器。

焊接工艺知识：

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。

元器件的装插焊接应遵循先小后大，先轻后重，先低后高，先里后外的原则，这样有利于装配顺利进行。

在瓷介电容、电解电容等元件立式安装时，引线不能太长，否则降低元器件的稳定性;但也不能过短，以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mm，并且要注意电解电容的正负极性，不能插错。

集成电路的焊接：cd1691cb为双排28脚扁平式封装，在焊接时，首先要弄清引线脚的排列顺序，并与线路板上的焊盘引脚对准，核对无误后，先焊接1、19脚用于固定ic，然后再重复检查，确认后再焊接其余脚位。由于ic引线脚较密，焊接完后要检查有无虚焊，连焊等现象，确保焊接质量。

对所发现的问题或现象提出解决思路：

焊点有虚焊或连焊：出现虚焊主要是焊锡不够，或者焊锡加在了焊盘上，由于焊盘预热不好，造成冷焊。出现连焊的主要原因是焊锡过多。当遇到类似问题是，我们应该及时的调整焊锡的多少，并用松香进行助焊。

元件焊错插槽：由于焊接时没有仔细检查管脚，或者焊接电解电容是没有注意正负极，造成了此类问题的发生。我们应该先将管脚上的焊锡尽量吸掉，再移去元件。这里，我们特别要注意的就是当吸取焊锡时，不宜长时间的吸取。温度过高，可能会烧坏元器件，等元件冷却后，再继续吸取。

无法有效焊接磁棒线