工艺接线的心得体会简短 接线工艺流程(五篇)

当在某些事情上我们有很深的体会时，就很有必要写一篇心得体会，通过写心得体会，可以帮助我们总结积累经验。那么我们写心得体会要注意的内容有什么呢？以下我给大家整理了一些优质的心得体会范文，希望对大家能够有所帮助。

对于工艺接线的心得体会简短一

我为人处事的原则是＂认认真真学习，踏踏实实工作，堂堂正正做人，开开心心生活＂。对自己，我严格要求，工作认真，待人诚恳，言行一致，表里如一。做到遵纪守法，谦虚谨慎，作风正派，具有良好的思想素质和职业道德。积极要求进步，团结友善，明礼诚信。在政治理论学习方面，参加所在小组组织的学习10次，并认真做好笔记。我一直在强调一句话是这么说的：两点之间直线最短，通往成功没有捷径，不走弯路才是捷径。现在看来并非如此，因为在我的思想里还是强调了捷径二字，想捷径则必走弯路。

1、做为区域工艺工程师，各种体系的建设不能落下，只有良好、完毕的体系才能指导现场包括安全、质量、管理、生产各项活动的顺利开展。在本年度，我认真落实科室、作业区领导安排的各项有关体系工作，负责完成了罩式炉机组质量体系、安全体系、已及生产管理体系文件的准备、自检自查工作，最终顺利通过审核没有不合格项。

2、随着平整机速度的大幅提升，平整机产能也得到巨大释放，曾多次由于罩退备料不足造成平整机限产。针对罩式炉的瓶颈问题，厂领导分别两次组织生产协调会，决定在罩式炉机组开展班组竞赛活动，主要目的是为了提升职工劳动积极性，突破生产组织能力限制，最大程度的发挥罩退产能。接到活动通知后，迅速制定出了竞赛活动的具体方案，并拿出了有效提升罩退产能的措施，力保设备低故障率，强抓装出炉节点时间，顺利完成了4、5月份的劳动竞赛活动，最终罩退产量突破62000吨，达到历史最好水平。

3、冷轧罩退机组投产年限较短，随着生产的开展，安全问题、质量问题、管理问题凸显，尚存在部分缺管、失管的问题，根据自检自查结果，及时编撰、更新管理文件，总结事故经验，组织机组人员集中培训15次之多，操作岗位事故率明显下降，现场组织生产、管理有序，已基本消除了缺管、失管项目。

4、罩退机组的工作在很大程度上可以看做是安全工作，做好安全工作，罩退的基础工作才能算是做到位。安全工作又具体体现在三大标准上，本年度，完成了《罩式炉操作、技术规程》的修编，归拢固化8份文件。完成了安全三大标准的修订，其中安全作业标准修订54项，规程修订12条，新增区域习惯性违章项目3条，新增液压小车安全操作规程、新增《罩式炉机组天车、指吊人员作业规范》等文件、完成了罩退机组封闭管理并制订了相关管理办法，使罩退区域的安全工作提升了一个高度。

1、相关专业知识的欠缺成为技术突破的严重屏障。

做为一名工艺工程师，除对工艺制度的落实外尚有很多管理职责，因此要求工艺工程师除对正常工艺有较深刻的掌握外，必须对机械、电气、液压等相关知识也有一定了解。在下一年里学习相关专业知识应当列入工作重点。

2、机组技术附件的欠消化成为开展工作的重大瓶颈。

在这一年里，很多问题没有得到根本性解决，最终原因在于对设备原理不了解，技术资料消化不透彻。比如目前限制罩退产能提升的热值问题迟迟得不到解决，全权寄托希希望于燃气站得设备改造，没有从自身设备出发，寻求解决问题的办法，具体体现在个别人员对设备参数不敢轻易变动，怕出事、怕不能恢复。怕，是因为不了解、没掌握，折射出更深层次的问题对设备原理不了解，技术资料消化不透彻。因此，在下一年度的工作中设备工作也将列入重点，做到对设备知根知底，操作游刃有余，掌控随心所欲。

3、工作中拖拉的作风成为影响业务水平提升的首要因素。

态度决定一切，对工作的态度就决定了工作的效率及质量。在这一年了，我能够明显感觉到自己思想上的懈怠，很多工作应付了事，完成质量不高。总有把今天该做的事拖延到明天的想法。凡事都留待明天处理的态度就是拖延，这不但是阻碍进步的恶习，也会加深工作的压力。xx说：＂把握今日等于拥有两倍的明日。＂因此，提升业务水平就必须先转变观念，变消极为积极，化激情为动力。

对于工艺接线的心得体会简短二

制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

安装器