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工艺开发心得体会简短 生产工艺心得体会总结(七篇)

来源:互联网作者:editor2024-02-201

当我们备受启迪时,常常可以将它们写成一篇心得体会,如此就可以提升我们写作能力了。我们如何才能写得一篇优质的心得体会呢?那么下面我就给大家讲一讲心得体会怎么写才比较好,我们一起来看一看吧。

2022工艺开发心得体会简短一

实习任务是制作一台万用表,刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么,以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一个万用表,而且做好的作品可以带回去。

听起来真的很有趣,做起来应该也挺好玩的吧!就这样,我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

实习第一天也就是第二周,通过看录像中电子工艺实习的范围与技术,还有录像中老师高潮的技艺让我艳羡不已,这个下午,我对电子工艺实习有了初步的认识,对电路板,电路元件有了一定的认识,对我接下类的三周的实际操作给予了一定的指导。

第3周也并不是学制作,而是做一些基本工的练习,练习如何用电烙铁去焊接电阻,导线。电烙铁对我来说很陌生,所以我很认真地对待这练习的机会。

我再说说焊接的过程。先将准备好的元件xx印刷电路板规定好的位置上,待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡,上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。

焊接时,要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线,根据焊点的形状作一定的移动,使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙,接触时间大约在3-5秒左右,然后拿开电烙铁。

拿开电烙铁的时间,方向和速度,决定了焊接的质量与外观的正确的方法是,[电子工艺实习心得体会范文]在将要离开焊点时,快速的将电烙铁往回带一下,后迅速离开焊点,这样焊出的焊点既光亮,圆滑,又不出毛刺。

在焊接时,焊接时间不要太长,免得把元件烫坏,但亦不要太短,造成假焊或虚焊。焊接结束后,用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下,检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象,就要重新进行焊接。

焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的,比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行,多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了,总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。心想还好是练习,要不不知道要焊坏多少个原件呢。

第四,五周,我们开始了我们最后的万用表的焊接,想到平时在物理实验室里用的万用表现在可以经自己的手焊接出来,心中难免有些许激动。

第三周时由于身体不适,导致焊接效果不理想,竟然把r4焊在了r3的位置上,结果要把焊好的拆下来重新焊,下课时发现比别人的进程慢了好多,心里不由的有些着急,怕第四周焊不完,但是老师要求不能私下里自己焊,所以就打算第五周的时候早点去把进度赶上。

最后一周抓紧了速度,电路板焊接完成后找老师检查打分才能进行外壳组装,自我感觉总是把握不住量和时间,所以总体上焊接的不太好看,老师打了个4 的成绩。

表示可以继续组装外壳了,组装外壳看似简单真的组装起来也不容易,我装上壳的时候电路板按不下去,发现是焊接时焊接面留的脚太长了,于是又调整了一下,组装完成后信心满满的找老师去做最后的检查。

老师测量了一下,各个功能良好,没有器件焊坏,准确度可能还有待提高。老师示意我的万用表已经制作完成了,心里确实有小小的成就感。十一放假还拿回家送给我老爸了,对于家里精确度要求不高的工作,我的小小万用表还是可以胜任的。老爸很高兴!

电子工艺实习让久在课堂的我切身的感受到作为一名电子工艺人员的苦与乐,同时检验了自己所学的知识。

通过这次实习不仅自己动手完成了一个万用表,更过的是学到了很多东西。首先巩固了电子学理论,增强了识别电子元器件的能力,通过对元器件的测量,也增强了对万用表的使用能力。

其次,培养了我们的动手能力,实践是检验真理的唯一标准,理论的东西只有通过实践环节的检验,才是真实的。通过组装万用表,我们明白了其工作原理、学会了焊接技术。

还有此次实习还锻炼了我们解决问题的能力,在实习中我们遇到了各种各样的问题,通过此次实习我们懂得了面对一个问题,要不慌不忙,理清思路,寻找问题的根源,然后一步一步的解决问题。

2022工艺开发心得体会简短二

电子工艺实习报告 | 3000字 | 4000字 | 5000字

3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项:

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案

1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。

2022工艺开发心得体会简短三

合同类别:

合同编号:科技合字(19)第号

项目名称:______________________________

______________________________

委托方:(公章)

(甲方)承接方:(公章)

(乙方)中介方:(公章)

合同登记机关:(公章)

签订日期:19年月日

合同

有效期限:19年月日至19年月日

一、合同标的内容及技术要求:

二、委托方承担的义务和责任(包括对技术情报和资料的保密要求):

三、承接方承担的义务和责任(包括对技术情报和资料的保密要求):

四、履行合同的计划、进度、期限、地点和方式:

五、验收标准和方法:

六、技术成果的归属和分享:

七、风险责任的承担:

八、报酬的计算和支付方式

九、违约责任:

十、争议的解决办法:

十一、中介方的权利和义务及提取服务费比例和支付方式

十二、有关名词、术语的解释及其他:

合同中非技术性部分的条款

(一)名称及内容:

(二)数量、质量要求:

(三)价款或酬金:

(四)履行的期限、地点和方式

┌───┬─────────┬──────┬─────────────┐

│││地址││

│委│(公章)├──────┼─────────────┤

│││电话││

│托│├──────┼─────────────┤

│││帐号││

│方│├──────┼─────────────┤

││负责人:│开户银行││

├───┼─────────┼──────┼─────────────┤

│││地址││

│承│(公章)├──────┼─────────────┤

│││电话││

│接│├──────┼─────────────┤

│││帐号││

│方│├──────┼─────────────┤

││负责人:│开户银行││

├───┼─────────┼──────┼─────────────┤

│││地址││

│中│(公章)├──────┼─────────────┤

│││电话││

│介│├──────┼─────────────┤

│││帐号││

│方│├──────┼─────────────┤

││经办人:│开户银行││

├───┼─────────┴──────┴─────────────┤

││意见:│

│鉴││

│││

│证││

│││

│单│(公章)负责人:│

│││

│位││

││年月日│

├───┼──────────────────────────────┤

││意见:│

│公││

│││

│证││

││(公章)负责人:│

│单││

│││

│位││

││年月日│

└───┴──────────────────────────────┘

本合同一式__份。其中委托单位__份,受托单位__份,中介方__份,鉴证单位__份,公证单位__份,受托方单位所在地技术市场管理机构2份(其中1份报__技术市场管理办公室)。[说明]

技术开发合同包括:

一、委托研究、开发合同,是指一方委托另一方进行下列科学技术研究开发工作的合同。

二、合作开发合同,是指技术交易各方共同投资,共同参与研究开发工作,或技术交易一方以参与研究、开发作为股份向企业进行技术投资,联合研制、开发新产品的合同。

三、技术承包合同,是指一方根据另一方的委托和要求,对一个技术工程项目,一个引进技术消化、吸收项目等为单元实行承包,承包方从项目的咨询、调研、勘探、工艺设计、试制、操作规程、质量管理体系到人员培训等全面负责的合同。其中的原材料买卖,建筑设计、勘探、施工(或加工),设备的购置、安装,厂内外运输,辅助人工的安排等为非技术性内容。应当在合同价款中划清技术性与非技术性两部分。

风险责任的负担和违约责任由双方认真议定、明确填写。

各页之间加盖骑缝章。

2022工艺开发心得体会简短四

甲方:____________公司

乙方(受聘人):____________

根据国家、省、市有关的法律法规规定,鉴于乙方在甲方财务部门任职且获得甲方支付的相应报酬,双方当事人就乙方在职或离职以后保守甲方的技术信息及经营信息之商业秘密的有关事项,本着自愿、公平及诚实信用原则,经协商一致,订立下列具体条款:

一、保密范围:

1、甲方之技术信息、经营信息、人力资源管理信息、财务信息等属于保密范围,具体包括但不限于如下:

1)技术信息:是指公司所属系统产品开发、生产或制造过程中的秘密技术、非专利技术成果、专有技术,包括:产品方案、工程设计、制造方法、工艺流程、技术指标、计算机软件、数据库、研究开发记录、技术报告、检测报告、实验数据、试验结果、图纸、样品、样机、模具、操作手册、技术文挡及相关的函电,质量控制和管理方面的技术知识以及相关领域的制度、流程、规则等内容。

2)经营信息:是指与公司经营范围相关之经营活动当中所涉及的相关战略规划、情报、计划、方案、方法、程序、经营决策,包括:推销计划、进货渠道、技术来源、销售网络、产品价格、供求状况、产品开发计划、产品市场定位、产品分销途径、产品区域分布、客户名

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