电子工艺实训报告书 电子工艺实训报告摘要(13篇)

电子工艺实训报告书 电子工艺实训报告摘要篇一

l掌握常用电子元件的识别方法

l掌握基本测量工具的使用

l掌握基本的电子工艺焊接技能

二、实习项目与时间安排

实验项目一、电源模块电路安装

实验项目二、时钟模块电路安装

实验项目三、计数器模块电路安装

实验项目四、跑马灯模块电路安装

实验项目五、触发器模块电路安装

实验项目六、比较器模块电路安装

三、实习内容

实验项目一

电源模块电路安装

电路图：

工作原理：

直流稳压电源电路由变压-整流-滤波-稳压输出四部分组成。

三端稳压器7805是由输入端、输出端和公共端组成的集成块。其中78为产品系列代号，05为输出电压值。

如图所示：j1处是交流输入，其值大约为9v。其后由四个整流二极管（4007）组成的单相桥式全波整流电路进行整流，再经电容滤波，最后由三端稳压器7805输出 5v直流电压，其中电阻（r3）为限流电阻；发光二极管（d5）为电源指示灯。

元件清单：

焊接过程：

按照先安装电阻、瓷介电容等贴板安装元件，后安装电容、三段稳压器、电源插座、发光二极管等较高较大的元件的原则进行焊接安装；

焊接完成以后，剪去电路板后面多余元件引线，检查相关焊接点，确保没有虚焊的出现；

检查各个焊点，观察其形状，对于不符合形状的进行修整或者重新焊接。

实习心得：

由于第一次使用电烙铁，而且是在电路板上面焊接电子元件，电路比较细小，显得很紧张，手有些打颤，因此掌握不好焊锡的用量，焊出来的效果比较差，虽然有些困难，但还是按时完成了任务。在这次实习中，我认识了一些电子元件的实物，增加了对电路的认识，也对电焊有了更多的了解。

实验项目二

时钟模块电路安装

电路图

工作原理：

555集成块是一种多用途的数字-模拟混合集成电路，内部由两个比较器、基本rs触发器和集成电极开路的放电三极管构成，因其内部含有三个5k电阻而得名。

整个电路是由555集成块在外部与阻容元件构成的时钟电路，最后由555集成块第三脚输出-方波信号。

通电后由发光二极管d6和d7指示其输出信号的状态。

元件清单：

焊接过程：

按照先安装电阻、瓷介电容、集成块插座等需贴板安装元件，后安装发光二极管、电解电容等较高较大的元件的原则进行焊接安装；

焊接完成以后，剪去电路板后面多余元件引线，检查相关焊接点，确保没有虚焊的出现；

检查各个焊点，观察其形状，对于不符合形状的进行修整或者重新焊接。

实习心得：

由于有了第一次焊接的经验，这一次的电焊做起来就比较的顺手了，虽然有点慢，但我感觉比第一次要好一些了，手虽然还是会颤抖，但焊锡的控制明显好多了。这次老师让我们把从电阻上面减下来金属丝用来连接其中的一些电路，让我懂得了废物回收利用。

电子工艺实训报告书 电子工艺实训报告摘要篇二

透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1。走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。的走向是按直线，避免环形走线。

2。线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不好用过量的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要适宜。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成资料：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用适宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一齐：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际状况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时刻。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商带给的曲线参考，再根据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈l1-l4，l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。个性是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，因此每个焊点都很仔细。还有在调试时，务必分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

透过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程