工艺设计宣传稿范文 工艺美术作业设计稿(三篇)

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精选工艺设计宣传稿范文(精)一

根据《中华人民共和国合同法》规定，本着公平、合理、合法的原则，经双方友好协商，一致达成以下协议，具体如下：

鉴于甲方拥有“千年情”系列工艺品在中国的独家生产权、商标权、专利权，且甲方愿意授权乙方作为甲方在指定地区的产品区域独家代理商，而且乙方愿意接受该授权。有鉴于此，甲方和乙方签署本协议，同意下述条款和条件。

第一条：授权

1.1为促进产品销售之目的，甲方授权乙方为甲方的独家区域经销商,乙方接受该授权。乙方为获取该授权，须在本协议签订当天内向甲方一次性支付首批进货金额达到人民币整(￥:元)。

1.2 前述授权仅在区域市场有效。

1.3 甲方向乙方提供产品经营必备文件，便于乙方开展经销前期准备工作。

1.4 乙方如销售产品至授权以外尚未有甲方区域独家经销商的地区，须取得甲方认可并自行承担售后服务。

1.5 在授权地区以外已有甲方区域独家经销商的地区，乙方不得推销产品，如跨区冲货(调查结果为乙方主要责任)，甲方有权取消乙方的产品独家经销权。

1.6 在乙方与甲方的其他区域独家经销商发生了纠纷时，甲方应尽力协调，并拥有裁决权。

第二条：购买产品及奖励的政策

2.1 本协议执行期间，乙方在授权区域要完成一定的销售指标。(详见下表)

2.2 乙方需在本协议签订后达到1.1的约定,否则本协议自行失效。

2.3乙方完成区域年度销售目标，甲方按照进货额的3%向乙方提供一次性奖励作为广告宣传资金。如连续两个季度不能完成月销售指标，甲方有权取消乙方独家经销权。

第三条：经销产品

3.1 除履行本协议第二条义务外，乙方应尽量努力在该地区内经营、销售产品。

3.2 甲方向乙方供应产品时，向乙方提供一定数量的宣传品配合乙方搞好产品宣传推广工作。

3.3 乙方单次提货一万元人民币以上(含一万元人民币)，甲方承担物流费用。

第四条：与客户关系

4.1甲方不定期投放广告及举办全国或地方性“昆虫蝴蝶展”宣传活动，促进产品销售和千年情的品牌知名度、美誉度，乙方享有与甲方联合办展并分享获利。

4.2 乙方根据甲方提供的方案并结合当地实际进行产品销售。

4.3 甲方不对乙方作出的有关甲方的任何虚假声明和宣传向客户负责。

第五条：提货方式及价格体系

5.1 甲方坚持款到发货原则，乙方按协议将款汇至甲方指定账号，货款到账后，甲方一周内将货发出。

5.2 甲方向乙方提供产品时，参照区域独家经销商价格执行，乙方在地区经销产品时，应严格按照最低零售价规定。

5.3 甲方可根据市场情况适当调整价格，并以书面形式通知乙方。

5.4 执行价格体系：(见附表)

第六条：商业秘密

6.1 乙方确认并同意，由甲方提供或与甲方有关的全部信息是甲方的商业秘密，在本协议期间不向任何其他人披露或提供信息。

6.2 乙方同意在本协议终止和解除后，归还甲方信息，包括报价、定单、手册、客户名单或任何其它资料等。

第七条：甲方权利及义务

7.1 合理规划市场，设置并监控经销网络;价格体系的制定，及调整，地区销售目标的制定，终端市场管理及策略。

7.2甲方有为乙方提供产品经营所需要的相关文件和资料的义务，按协议规定在准确的时间和地点为乙方提供合格的产品,甲方向乙方供货时,经乙方验收,如发现产品破损,应在一周内如实向甲方反馈信息，如属实，甲方应进行免费调换。

7.3乙方所进货物(特别注明不许调换的商品除外)在三个月内如果有不好卖的产品,甲方接受调换,换货发生的费用乙方自行承担,乙方退回公司调换的货物要求包装完整并具备再销售的品相。

第八条：乙方权利和义务

8.1 在授权地区销售甲方产品，可根据需要在经销区域内招商，依据甲方提供的适合市场实际情况的营销策略和建议进行操作。

8.2 向用户提供售后服务，协助维护甲方及产品形象及名誉，及时向甲方反馈信息。

8.3 在本协议期间，在授权地区内为产品的经销和广告活动中使用“千年情”系列产品的商标，但未经甲方同意，乙方不得将该权利许可给任何其他人。

第九条：违约责任

9.1 在本协议行过程中，如发生违约行为，双方协商解决。

9.2 在本协议行过程中，不可抗力或国家政策特殊情况造成的违约行为，使甲乙双方无法履行协议的，甲乙双方均不承担相应的法律责任。

9.3 其他未尽事宜，双方协商解决;如双方协商不成，须通过诉讼解决，由甲方所在地人民法院裁定。

第十条：

10.1 本协议壹式贰份，经甲乙双方盖章即时生效;甲、乙双方各持壹份，每份均具有相同的效力，协议期满后，乙方拥有优先续约权。

10.2 本协议有效期从20_年月日到20_年月日止。

甲方：乙方：

精选工艺设计宣传稿范文(精)二

制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

安装器件：1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座xs。 3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。 4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈l1-l4，l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。 6、电解电容c18贴板装。 7、发光二极管v2，注意高度。 8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定smb，装外壳。 3、将smb准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

精选工艺设计宣传稿范文(精)三

在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。

对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

实习，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。

（一）插接式焊接（tht）。

操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。

合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。

在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。

完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

（二）贴片式焊接（smt）。

现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

操作步骤：

固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。

操作要点：

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将电子芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。：

4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。

5.电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。

同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。

完成内容：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。

（三）制作电路板（pcb板的制作）。

我们采用的是激光打印法，老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板，我们用砂纸将敷铜板打磨干净，将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好，反复通过照片过塑机，这样墨粉就完全吸附在敷铜板上，趁热揭去热转印纸，将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用热水冲洗，最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉，印刷电路板便制作成功了。