工艺经理述职报告范文 工艺员述职报告怎么写 范文(九篇)

报告材料主要是向上级汇报工作,其表达方式以叙述、说明为主,在语言运用上要突出陈述性,把事情交代清楚,充分显示内容的真实和材料的客观。那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编带来的优秀报告范文，希望大家能够喜欢!

关于工艺经理述职报告范文一

我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括：

1、设计电路

2、制作印刷电路板，准备电子元器件

3、插装电子元器件

4、焊接电子元器件及修剪拐角

5、检验与调试

6、 组装电子产品，包装

其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。 学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓------焊接。在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原

手工焊一般分为四个步奏

1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到

烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

2、接热更好的流向另一面焊盘。

3、溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝 。

4、移开烙铁，移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。 在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不能与焊盘很好的连接。

在焊接中我体会到要注意的问题

1、焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。

3、注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生。

4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。

关于工艺经理述职报告范文二

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：

pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

关于工艺经理述职报告范文三

委托方：_______以下简称甲方。

被委托方：_______以下简称乙方。

甲方系以百货零售为主的连锁企业，乙方为具有黄金珠宝首饰生产加工资质的合法企业，甲乙双方经友好协商达成黄金饰品委托加工协议如下。

一、委托加工产品

发饰——头发上的饰物。如：簪用于固定发髻的单针装饰物;钗用于固定发髻的双针装饰物。

耳饰——耳部的饰物。如：耳环窜挂在耳朵上的环状饰物;耳钳用弹簧、螺丝或钩固定在耳垂上的饰物;耳坠耳部的挂坠饰物;耳插(耳钉)穿过耳垂孔的针状饰物。

颈饰——颈部的饰物。如：项链颈部的链状饰物;挂坠与项链或其他用品配套的，起挂坠作用的饰物;项圈带在颈部的环状饰物。手饰——手部的饰物。如：指环戴在手指上的环状饰物;手镯戴在手腕上的链状饰物;手链戴在手腕上的链状饰物。

足饰——脚部的饰物。如：脚镯戴在脚腕上的环状饰物;脚链戴在脚腕上的链状饰物;铃镯带有铃铛的环状饰物。

规格：详见加工清单。

数量：详见加工清单。

计量单位：克(g)。

二、产品样式及工艺要求

1、产品样式：

a、甲方提供实物样品、设计图纸的，应当在本合同签订之日起(5)日内将样品、图纸交付乙方。

b、甲方将实物样品及设计图纸交付乙方(2)日内，乙方应当进行检验评估。乙方发现样品、设计图纸不符合约定或工艺技术要求不合理，应当即时通知甲方;甲方应当在收到乙方书面通知两日内书面回复，提出修改意见。

c、乙方提供实物样品及图纸的，应当在本合同签订之日起(5)日内将样品及图纸交付甲方。

d、乙方将实物样品及图纸交付甲方后(2)日内，甲方应当进行检验。甲方发现图纸不符合约定或工艺技术要求不合理，应当于当日通知乙方。乙方应当于收到甲方通知之日起两日内做出修改。

2、工艺：(1)浇铸(2)镂刻(3)雕刻(4)拉丝等。各个款式产品使用工艺应当在加工产品清单注明。

三、原料、包装物

金——k金k是量金单位，24k理论含金量为百分之百，1k含金量为1/24×100%。

黄色k金(k金)以黄色材料为基材的本色为黄色的k金合金。饰品材料投产前需测试含量，并应符合gb11887的有关规定。在国家认定的交易所采购的贵金属，其含量按质保单或出库单标注的含量为依据，可不再做纯度检验。

1、甲方提供原材料时乙方应现场检测验收，核实质量纯度后填写原料验收清单一式三份，双方分别保存。

2、甲方提供原材料检验不符合合同约定的，乙方不予接收。

3、乙方提供的原材料经检验符合合同要求，附有检验报告或其他证明质量的文件，经甲方代表认可后方可使用加工。

包装物由甲方提供，未经甲方许可乙方不得在包装物表面增加标注内容，不得加装、挂标识资料。

四、成品质量要求

1、金属纯度应当符合gb/t9288—20xx金合金首饰金含量的测定灰吹法(火试金法)，gb/t11887—20xx首饰贵金属纯度的规定及命名方法要求。

2、指环尺寸应当符合gb/t11888—20xx首饰指环尺寸的定义、测量和命名，其他相关标准要求。

3、外观质量

基本要求

a、整体造型符合图纸(实样)要求，主题突出，立体感强。

b、图案纹样形象自然，布局合理，线条清晰。

c、表面光洁，无锉、刮、锤等加工痕迹，无砂眼、无裂痕、无夹杂、边棱尖角处应光滑，无毛刺，不扎、不刮。

d、掐丝流畅自然，填丝均匀平整。

e、浇铸件表面光洁，无砂眼，无裂痕，无明显缺陷。

f、焊接牢固，无虚焊、漏焊及明显焊疤。

g、錾刻花纹自然，整体平整，层次分明。

h、弹性配件应灵活、有力，装配件应牢固可靠。

i、表面处理色泽一致，光亮无水渍。

j、印记符合gb11887的规定，标注准确、清晰，位置适当。附加要求常规品种应符合下述要求。

a、指环(戒指)指环圈口圆正，活口指环搭口吻合、妥帖。固定式，尺寸按gb/t11888或合同要求。

b、耳饰左右对称，插针类，插针长短一致，夹头稳固。钩类，钩尖略钝。

c、项坠挂鼻部位恰当，重心合适。

d、链链身基本垂直，链颗大小均匀、活络。搭扣大小适当。当生产贵金属合金链时，建议使用弹簧搭扣。

e、手镯镯身平直、圆整，簧口紧密、灵活、开启方便。

4、质量要求成品质量应当符合qb/t1690贵金属饰品质量测量允差的规定。

五、商标、包装标识、运输、储存。

1、标注印记符合gb11887的规定，标注准确、清晰，位置适当。

2、产品上标注甲方的名称、地址，标注符合标准要求的名称、出厂编号，现行有效的国家、行业标准编号。

3、产品使用甲方指定的商标图案，每件(批)产品均应有标识牌，标志内容应符合《金银饰品标识管理规定》规定，及国家、行业标准。

4、包装物使用软质材料包装，防止互相磨损。

5、饰品运输中应小心轻放，防止重压，碰撞，受潮和腐蚀。

6、饰品应存放在干燥，无腐蚀物(气)的环境中。

六、产品交付验收方式

1、加工成品全部完工后，乙方通知甲方进行验收。甲方应当于收到乙方通知之日起三日内进行验收。

2、验收以合同规定的质量要求、图纸和封存样品为标准，数量以合同规定为标准。

3、乙方加工成品经验收不符合质量要求的，甲方有权要求乙方修理、重作;造成甲方损失的，有权要求乙方赔偿损失。

4、乙方加工成品交付后，甲方在时间内发现加工成品不符合质量要求的，仍有权要求乙方修理、重作;造成甲方损失的，有权要求乙方赔偿损失。

5、乙方应于_______年_____月______日将产品全部送至甲方仓库，地址为________。

甲方：________

乙方：__________

_______年_____月______日

关于工艺经理述职报告范文四

这个星期我们班进行了为期一周的电子工艺实习，实习任务是制作一台收音机，其实是进行简单的组装而已!

刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么的，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一台收音机，而且做好的作品可以带回去呢。听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

第一天并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接元件。电烙铁对我来说并不陌生，我以前在电子协会时用过很多，[大学生电子工艺实习心得体会]算得上会用但谈不上是熟练那个，所以我也很认真地对待这练习的机会。焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的，在焊的过程中时间要把握准才行，多了少了都不行!练习时边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。

第二天的主要任务是了解收音机的大致原理。说真的，虽然自己是学电子专业的但对很多常用的电子元件还不认识呢。老师也知道我们常识少，所以从元件识别入手。这个老师讲课很风趣，经常让我们引进不禁，这样学习气氛比起我们平时上专业课时好多了。老师讲完原理后，我们就开始把每个元件照着图纸插到pcb板上。

第三天，我们要把昨天插好的每个元件焊接上去。我的pcb板昨天已经搞好一半多了，所以这天早上不久我就把它焊接完毕啦。我很高兴，因为我是我们班第一个拿作品去给老师调试的。调试后发现我的制作有点小问题，但经我细心检查修改后最终成功了!听着自己的制作发出的声音心里甜甜的，因为这是我的劳动结晶!

第四天的任务是把收音机的外壳装上去，第五天老师教我们写实习报告的细则及注意事项。这样一个星期的实习就结束了，时间过得真快，真有点不舍得的感觉。

这次实习很有趣很轻松，通过老师的讲解我懂得了收音机的基本原理同时也学到了不少有关电子的专业知识。在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。因为在实践时往往会遇到很多问题，遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误，最后就要想办法去解决这些问题。这样的一个过程不知不觉地使我的实践能力提高，为以后学习、做实验打下基础!

关于工艺经理述职报告范文五

1.数字万用表xx的安装与调试。

2.单片机xx的安装与调试。

通过对数字万用表的焊接，安装和调试来熟悉动手焊接及操作能力。单片机的焊接安装进一步熟练焊接动手能力。并且熟悉更多的元器件。充分调动我们的动手能力和细心的工作心态。

1、熟悉焊接的技术，熟悉各个工具的作用及注意事项。

2、熟悉电子安装工艺，独立完成简单电子产品的安装和焊锡。

3、理解电路板的焊接图，掌握焊接时的流程。元器件和电路板上的焊接图对上号。

4、熟悉元件的型号，类别、规格和性能使用范围，辨认出电阻值及二级管的正负极。

5、熟悉使用数字万用表。

1.数字万用表xx。

数字万用表主要是为了让我们先熟悉焊接工具的使用及注意事项。首先熟悉电路板的数字标，。然后先安装电阻，用万用数字表测电阻值，相应的焊接到电路板上。焊接时注意电阻不要焊死，尽量整齐使其美观。焊接时要规范操作。接着焊接电容及其他元件，焊接电容时要注意其的极性，切勿安装错。电路板焊接完后，把电源、保险焊上。在安装档位时要注意弹珠极易遗失，尽量弄多点凡士林。导电橡皮条要注意不要弄脏，与液晶屏接触要压紧。上好螺丝拧紧。检查无误后可以进一步来调试了。

2.单片机xx。

单片机时我们这次的主菜，再用万用表来试手后，要吸取上次教训。单片机不是单看电路板的数字标识，要把元器件与板上的元件标志对上号。记住要先从小元件焊接起。测出电阻值并安装好。接着焊接三个二极管，焊接时注意极性。然后是二极管指示灯。二极管焊好后可以把电容、按键、电位器及电源安装上。接着焊接单排插针，五针座和麦克风，麦克风要先焊接上两个针脚。最后焊接上芯片座。检查有无遗漏。无误后进行调试。

3.调试说明。

1、数字万用表xx的调试：将探针插在相应的插孔上，依次测试各个功能。

2、单片机xx的调试：

（1）语音报时电子钟：按x板的按键x报年月日，再按一下报时分。长按x键进入日期时间的调整，x键增加x键减少。

（2）复读机简要说明：x键开始录音，x键停止，x键播放。

4、结果及错误分析。

1、数字万用表的测试结果：我的成品功能有测电阻、电压、交流电压。电流测试失败，二极管由于损坏无法使用。

2、单片机各种功能齐全，老师检查合格，版面整洁。

关于工艺经理述职报告范文六

制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。透过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

pcb制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不好用过量的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。

操作体会：1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成资料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用适宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、ic1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际状况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时刻。5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商带给的曲线参考，再根据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

安装器件：1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座xs。3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。4、变容二极管v1（注意极性方向标记）。5、电感线圈l1-l4，l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。6、电解电容c18贴板装。7、发光二极管v2，注意高度。8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。2、固定smb，装外壳。3、将smb准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。

检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。个性是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，因此每个焊点都很仔细。还有在调试时，务必分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

透过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手潜质得到了很大的锻炼，培养了应对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的潜质，而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

关于工艺经理述职报告范文七

一：实习目的

1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

2·基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3·熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4·熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

5·能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6·了解电子产品的焊接，调试与维修方法。

二：实习要求

1·要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。

2·要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3·要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4·认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。

5·根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，

6·根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。

三：实习工具及元件

关于工艺经理述职报告范文八

熟悉和了解电子线路板的制作流程，掌握电子产品的手工焊接工艺和安装调试过程，学习印制电路板（pcb）计算机辅助设计软件的使用。

收音机/对讲机套件的焊接装配和调试；印制电路板计算机设计软件protel99se（或者protel-xxx或者altiumdesigner）的学习和使用。

1、具体任务：

1）每人焊接装配和调试一台收音机/对讲机。

2）用protelr软件绘制收音机的原理图和pcb板图（见另一文档）。

3）完成实习报告。

2、实习地点：

1）焊接在j8-426

2）绘图在j8一楼机房

3、实习时间安排：

周一上午根据实习任务要求，学习发给你们的焊接装配ppt课件和焊接注意事项，借阅有关protel绘图方面的参考书，准备相关资料和购买实习报告等。

焊接调试

protel绘图

撰写实习报告

测控10-1

周一下午和周二全天

周三全天

周五下午

测控10-2

周四全天和周五上午

周三全天

周五下午

注：焊接实验室只能容纳一个班，本来安排两个班交替，一个班焊接一个班绘图，但是机房有事，安排不开，我们只能两个班周三集中在机房绘图一天。其他没有安排的时间，可以借助于自己的电脑自学protel绘图、查阅手工焊接的视频资料和撰写实习报告等。无特殊说明，按学校正常上下课时间。

1、借阅有关protel绘图方面的参考书。

2、仔细阅读发给你们的实习任务书，复印要绘制的原理图和pcb板图带到机房用，学习有关焊接装配的ppt课件和收音机焊接注意事项。

3、实习报告的首页填写要完整，要有目录和页码，最后要有实习总结，不能少于15页。

4、实习结束后两个班的课代表收齐实习报告下周一交到我的办公室j8-311。

关于工艺经理述职报告范文九

为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了dt830d数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。

我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括：

1、设计电路

2、制作印刷电路板，准备电子元器件

3、插装电子元器件

4、焊接电子元器件及修剪拐角

5、检验与调试

6、 组装电子产品，包装

其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。 学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓------焊接。在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原

手工焊一般分为四个步奏

1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到

烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

2、接热更好的流向另一面焊盘。

3、溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝 。

4、移开烙铁，移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。 在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不能与焊盘很好的连接。

在焊接中我体会到要注意的问题

1、焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。

3、注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生。

4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。