2023年电子信息工程技术实训报告电子工程实训报告实训目的(15篇)报告，汉语词语，公文的一种格式，是指对上级有所陈请或汇报时所作的口头或书面的陈述。那么我们该如何写一篇较为完美的报告呢？下面是小编带来的优秀报告范文，希望大家能够喜欢!2023年电子信息工程技术实训报告电子工程实训报告实训目的篇一主讲人：桂林星辰科技有限公司总经理--吕爱群时间：20xx年xx月xx日地点：花江校区11c207实习的第一天很荣幸能听吕总的讲座，刚开始吕总就跟我们聊起了运动控制以及如何控制这些运动，然后进入电机的控制，最后谈到电机的应用，分别是转矩控制、调速控制、速度跟踪、定位控制、随机控制和节能控制。在讲解应用的过程中还给我们讲了具体的实例，如卷纸机、染布机，随后介绍他们公司的产品。吕总说现在的大学生有知识没文化，这个观点给我很大的感触，看来我们以后要注意积累知识的同时也要培养自己的文化素质。我觉得吕总给我们最重要的一点是分享他的工作经验，在生产过程中需要注意到很多细节，要考虑到多种情况，这是工程师所应具备的基本素质。实习公司：桂林捷诺微电子有限公司实习时间：20xx年xx月xx日至20xx年xx月xx日桂林捷诺微电子有限公司成立于20xx年4月，是一家为顾客提供先进的、低成本的、符合欧盟环保指令的制造服务的专业厂家，涉及家电、汽车、医疗、仪表、工业控制等领域，业务范围包括表面贴装（smt）过程、波峰焊接过程、原料及配件的采购和管理过程、工程设计过程、部件开发和测试等生产服务。该公司的设备虽然落后一些但还是比较齐全，里面有两台模板印刷机，两台转塔式贴片机，一台拱架式贴片机，一台波峰焊炉，一台再流焊炉和光学检测设备等。捷诺公司生产工艺大致为：pcb来料→印刷焊膏→贴片→点胶贴片（选用）→再流焊→人工插装→波峰焊→人工插装→手工焊→光学、电学检测（不合格产品需要返修）→清洗→涂防护剂→包装→出货。当然以上只是大致的流程，具体情况具体分析，比如pcb上没有插装元件就不需要经过波峰焊，每个工艺流程还可以细分多个子流程，分别制成工艺卡。首先我们先来讨论印刷焊膏，这里用到的是模板印刷，所用的模板是在钢板刻蚀出与焊盘形状大小一致的裂缝。在印刷之前需要对pcb定位，pcb上有四个基准点，通过任意两个对角的基准点即可确定pcb上任意点的位置，用定位销固定pcb即可开始印刷。印刷焊膏所需的设备是印刷机，印刷所涉及的参数有：刮刀速度（20mm/s～30mm/s为宜）、刮刀角度（60。～70。为宜）、印刷压力、焊膏的供给量、刮刀硬度和材质、切入量、脱板速度、印刷厚度和模板清洗。接下来我们讨论贴片工艺，所需的设备是贴片机，在前面说过该公司有两台转塔式贴片机和一台拱架式贴片机，均为松下的型号，转塔式贴片机贴片的速度很快，但一般只能贴矩形片式电阻电容和一些小型的器件了，而拱架式贴片机相对而言比较慢，适合贴装较大的元器件，若更大的或畸形的元件只能人工贴装，该公司专门安排人员进行人工贴装。焊接是整个工艺流程的重要部分，绝大部分的缺陷都会出现在焊接工艺上，因而要设定好相应的工艺参数，防止缺陷，提高焊接质量。对于插装元件和通过点胶粘贴的元件需要波峰焊来焊接，这里就需要到波峰焊炉，该公司的波峰焊炉是双波峰的，pcb需先经过尖波，在经过平波。波峰焊炉的每个温区的温度需要设置合理，该公司某种pcb使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：预热一：125。c,预热二：130。c，预热三：140。c，补偿：145。c，锡炉：255。c。在预热阶段喷涂助焊剂，有利于波峰焊。在这里需要说明的是pcb和元器件的表面都涂有阻焊剂，因而通过波峰焊后只有焊盘处留有焊料并形成焊点。对于贴装元件则需要再流焊，所需的设备为再流焊炉。再流焊分为预热、保温、再流和冷却阶段，预热是把室温的pcb尽快加热，通常升温速率为1～3。c/s；保温是指从120。c～150。c升至焊膏熔点的区域，主要目的是使sma内各元件的温度趋于稳定，并保证焊膏中的助焊剂得充分挥发；再流阶段使组件温度甚至峰值温度，让焊膏充分熔化，峰值温度一般为焊膏熔点温度加20。c～40。c；冷却阶段是为形成焊点，降温速率为3～10。c/s。该公司的再...
